SAM 오토 라인

SAM Auto Line의 완전 자동화된 음향 현미경은 캐비티, 공극, 기포, 포함물 및 박리물의 비파괴 탐지를 가능하게 하며 웨이퍼 검사, 본드 인터페이스 검사, MEMS 검사 및 다양한 유형의 전자 패키지 검사에 이상적입니다.
자동 결함 검토 소프트웨어 패키지는 결함 유형에 대해 완전히 자동화된 평가를 수행합니다.
결과는 klarf 파일 및 VEGA MAP으로 발행할 수 있으며, GEM/SECS 또는 MES 연결을 사용할 수도 있습니다.

분석 대상 샘플에 따라 4x1, 4x2 또는 4x4와 같은 다양한 스캐너 구성을 사용할 수 있습니다. 또한 변환기는 4개 채널에서 최대 8개 채널까지 구성할 수 있습니다.

기계에 샘플 취급은 Open Cassettes, SMIF Loader, FOUP Loader, JEDEC Trays 또는 로딩 스테이션으로 개별화할 수 있습니다.

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SAM 오토트레이

이 라인은 전자 장치, 보드, IGBT, JEDEC 트레이 및 기타 복잡한 부품의 생산 제어 및 검사를 위해 특별히 개발되었습니다.
주요 응용 프로그램에는 납땜 또는 Ag 소결된 계면의 간격, 기포, 구멍, 포함부, 박리된 영역, 균열 또는 두께 변화와 같은 결점을 확인하는 작업이 포함됩니다. 여러 레이어를 동시에 검사할 수 있습니다.

SAM 오토웨이퍼

SAM 300 Auto Wafer는 인라인 생산 제어를 위해 특별히 개발된 제품군입니다. 웨이퍼 인터페이스, 본딩 웨이퍼(MEMS) 또는 하이브리드 본딩 애플리케이션의 검사를 위해 설계되었으며 공동, 포함, 박리 또는 미세 공극을 감지합니다. 다중 변환기 구성을 통해 웨이퍼 검사에 대한 최대 처리량을 사용할 수 있습니다.

SAM 대면적 대응용

SAM Large Field Line은 DCB 또는 전원 모듈을 분석하기 위해 개발되었습니다. 300µm x 300µm에서 1300mm x 1300mm까지 스캔 범위에서 검사할 수 있습니다. 최대 8개의 변환기를 사용하여 높은 처리량 검사를 수행할 수 있습니다. 이 시스템은 자동화된 결함 검토 소프트웨어, GEM/SECS 통신 및 MES 통신을 포함합니다.

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