우리는 반도체 부품 제조 과정에 관련된 공정을 이해하는 것에 특화되어 있습니다. 우리의 핵심 업무는 고객들의 프론트엔드와 백엔드 생산에서 플라즈마 시스템 및 공정으로 지원하는 것입니다.
프론트엔드 플라즈마 시스템은 웨이퍼 처리의 모든 단계에서 유기 물질 층이나 잔류 오염물을 빠르고 효과적으로 제거하여 후속 공정을 신속하게 처리할 수 있도록 합니다. 또한 백엔드 응용에 전용된 플라즈마 시스템은 기판과 다이를 청소하고 활성화하여 고객들이 최적의 생산 수율을 보장받을 수 있도록 합니다.
