SAM 애플리케이션 / 구체적이고 미래지향적인

초음파 검사 시스템을 통해 재료 테스트에서 오류 검사, 생산 모니터링 및 품질 보증에 이르기까지 거의 모든 프로세스에서 기업과 연구 시설을 지원합니다. 기술의 모든 핵심 영역에 집중함으로써 우리는 각 영역에 적합하고 미래 지향적인 솔루션을 제공할 수 있습니다.

파워 & 에너지

오토모티브

반도체

재료

생명공학 & 의료기술

Test Scan

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Tristan Kim
tristan.kim(at)pvatepla.com

파워 & 에너지

연소 엔진의 감소와 재생 에너지에 대한 수요의 동시 증가는 에너지 부문에서 더 큰 유연성을 요구합니다. 주전원과 동기화된 변압기를 통해 재생 가능 에너지를 전기 그리드에 공급하는 프로세스에는 전기 구동 개념을 대규모로 제어하기 위한 안정적인 전력 전자 장치가 필요합니다.

당사의 시스템을 통해 다음을 확인할 수 있습니다:

  • IGBT 모듈
  • Heat sink solutions히트싱크 솔루션
  • 박막 레이어 (솔더드 레이어 & 신터드 레이어)
  • 반도체 레이어 (광전지, 트랜지스터, 다이오드)
  • 메탈리제이션
     

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오토모티브

비파괴 100% 테스트는 특히 자동차 애플리케이션의 안전 관련 어셈블리에 널리 사용됩니다. 이 포괄적인 검사 외에도 까다로운 품질 요구 사항 및 관련 집중 구성 요소 테스트가 있습니다. 전기 모빌리티의 초기 추세는 새로운 어셈블리, 기술 및 전력 전자 장치가 장착된 자동차, ICE 및 고속 열차를 보는 것입니다. 이 모든 것은 이러한 높은 품질 표준을 충족해야 합니다.

당사의 시스템을 통해 다음을 확인할 수 있습니다.:

  • 복합재료
  • 파워 일렉트로닉스
  • 센서
  • 제어장치
  • 모든 유형의 씰
  • 접합 연결부
  • 솔더드 레이어
  • 신터드 레이어

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반도체

semiconductor industry - frontend and backend

구조 및 연결 오류를 감지하기 위해 모든 샘플의 구조를 비파괴 방식으로 매핑할 수 있는 가능성으로 부터 당사 시스템은 반도체 기술 분야뿐만 아니라 모든 생산 공정에서 중요한 도움이 됩니다. 응용 분야는 다양하며 프런트 엔드에서 백 엔드까지 다양합니다.

당사의 시스템을 통해 다음을 확인할 수 있습니다.:

  • 웨이퍼 및 본디드 웨이퍼
  • SiC 잉곳 및 웨이퍼
  • Si 잉곳
  • MEMS
  • Die 구조
  • Stach 다이
  • 마이크로프로세서
     
  • LED 기술
  • 플립 칩
  • 파워 일렉트로닉
  • 접합 인터페이스
  • CMOS 이미지 센서
  • 몰디드 콤포넌트
  • 패시브 콤포넌트 (레지스터, 캐퍼시터)
  • 패킹

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재료

무결점 기본 소재가 무결점 제품의 핵심입니다. 균열, 캐비티, 박리 또는 내포물로 인해 후속 생산 공정에서 오류가 발생하며 이는 신뢰할 수 있는 재료 분석을 통해 방지할 수 있습니다:

당사의 기술을 통해 다음을 확인할 수 있습니다.:

  • Hybrid components 하이브리드 콤포넌트
  • 유리
  • 세라믹
  • 반도체 재료
  • 초경합금
  • 플라스틱 (접합 소재 및 성형 소재)
  • 식료품
     

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생명공학 & 의료기술

비파괴 음향 현미경 덕분에 표면 아래에 있는 구조를 염색, 건조 또는 살아있는 세포 포매와 같은 전처리 없이 볼 수 있습니다. 이것은 샘플 내부에 대한 정보를 얻고 최대의 신뢰성과 품질을 위한 기반을 마련하는 비침습적 방법을 제공합니다. Fraunhofer Society 및 IMEC의 연구 시설과의 오랜 협력을 통해 이러한 고도로 전문화된 주제 분야에서 기술을 지속적으로 개발할 수 있습니다.

당사의 기술을 통해 다음을 확인할 수 있습니다.:

  • 임플란트
  • 조직
  • 세포
  • 혈전 형성
  • 치아
     

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